【中文乐高设计】加速度传感器

lmd · 发表于 2011-10-11 23:12:07

糖伯虎发表于 2011-10-2 07:32
呵呵，对的，外壳和良品率的问题，让我决定不产品化了，只做了几个来玩玩，也都送朋友了。

不做外壳也可以用啊！干嘛非要套个外壳。再说乐高有很多块，把块中间掏空，用个片用胶水粘住，里面就可以放电路板，有点类似RCX的光感。线头可以直接从电路板引出，一头用水晶夹就可以了。

ypiggy · 发表于 2011-10-16 22:40:02

MCU是不是用的有点高端了，除了进行i2c通讯，里面需要复杂计算吗，是不是可以用一个更廉价的低端同时也可以减少面积和焊接难度。

糖伯虎 · 发表于 2011-10-16 23:48:59

ypiggy 发表于 2011-10-16 22:40
MCU是不是用的有点高端了，除了进行i2c通讯，里面需要复杂计算吗，是不是可以用一个更廉价的低端同时也可以 ...

我也是刚好手上有这些，没考虑量产，其实焊接难度不在于这个mcu，那传感器才是最贵最难焊接的，LGA封装，成品率太低。

ypiggy · 发表于 2011-10-17 08:18:12

糖伯虎发表于 2011-10-16 23:48
我也是刚好手上有这些，没考虑量产，其实焊接难度不在于这个mcu，那传感器才是最贵最难焊接的，LGA封装， ...

是，一说要风枪焊就头大

不过为了能把传感器放进乐高的触动传感器壳子，最近一直在找比较合适的MCU，小，GPIO管脚少点，直接支持i2c，还没有太多选择。如果能不需要外部晶振（也能满足采样和通讯要求）和复位电路就更好了。

看到过一个ATTiny13的，还没仔细研究。

糖伯虎 · 发表于 2011-10-17 08:34:06

ypiggy 发表于 2011-10-17 08:18
是，一说要风枪焊就头大

不过为了能把传感器放进乐高的触动传感器壳子，最近一直在找比较合适的MCU，小 ...

给你推荐2个，一个是pic，这个好像很多都有i2c，还有一个是意法半导体的stm8

vonerrevo · 发表于 2011-10-19 21:38:02

楼主好厉害啊

pan_gw · 发表于 2011-10-28 08:45:08

画个电路图吧，我也来焊一个

糖伯虎 · 发表于 2011-10-28 08:47:22

pan_gw 发表于 2011-10-28 08:45
画个电路图吧，我也来焊一个

抱歉，暂时还没有提供电路板和源代码的想法，你可以参考网上其他的加速度传感器的电路板哦。

高玄 · 发表于 2011-11-18 09:49:20

老大就是老大啊

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