详细拆解评测EV3（不断完善中）

薛源

首先非常感谢深圳柴火创客空间、上海新创客科技教育公司的大力支持，让我能狗顺利完成此次拆解评测。(目前评论正在制作中，将会不断完善)



感谢：chituxinxin的补充
1，CPU和存储器是BGA 封装，由于玩具的跌落或撞击等因素对电路元件的机械要求应高于手机等电器，还是建议给CPU和存储器与电路板之间加注封装胶。
2，显示屏和UI板采用查口式连接，也较容易拆装维修。可惜不是彩屏。
3，蓝牙和wifi也采用高集成模块了，既节省了空间故障率也会下降。
4，音频扬声器部分没有看出多大改动，不知道音频文件格式兼容性和音频输出效果会不会比nxt有提升。
5，输入电路没有看到多大改动，输出电路增加了一路，驱动模块利用率更高了。
6，增加了读卡器和USB接口。
7，电源部分滤波电容采用传统电容，虽然成本低廉，但体积太大，如果采用钽电容的话会大大缩小体积。
总体感觉软件和硬件都有大幅度提升，希望下一代乐高智能砖块的厚度能控制在一个乐高单位，加电池也能不超过两个乐高单位。传感器输入输出接口最好也可以随意扩充。

图片顺序按照拆解步骤


拆掉电池仓背面四颗螺丝，就可以打开外壳


注意!不要猛拉外壳，小心屏幕排线


慢慢拉开排线。




这时候就可以看到大部分主板了。 最上面的是触控板。




把触控版的一颗螺丝拆解后慢慢拔起（个别可能比较禁锢，可以稍微用点力）


usb方向一个螺丝打开后 小心把两个电池触点用烙铁慢慢融化开，就可打开




这里是屏幕部分


拆掉四颗螺丝后就可以把屏幕拆开




拆开后的样子。














防静电版



这里就是CPU啦~传说中的ARM9处理器













不断更新中，预计今明两天会有详细介绍

simatic_net

沙发！真不错，学习了。

王道越

真不错！好看！喜欢！ ^_^

zym

谢谢楼主，让大家开了眼。

rolanx

一起学习中。

YJG103

不错，以后拆卸修理有底了。

wzk

CPU具体型号是啥。。。。没准支持好玩的东西，内存可以换吗。。。我指的是更大的内存焊上去

薛源

wzk 发表于 2013-10-25 17:01
CPU具体型号是啥。。。。没准支持好玩的东西，内存可以换吗。。。我指的是更大的内存焊上去

我将会在两天内由团队专业电子人员把您的问题更新在帖子中

rwar

很历害的样子，长知识了

chituxinxin

真棒，要是有电路原理图就更好了。
1，CPU和存储器是BGA 封装，由于玩具的跌落或撞击等因素对电路元件的机械要求应高于手机等电器，还是建议给CPU和存储器与电路板之间加注封装胶。
2，显示屏和UI板采用查口式连接，也较容易拆装维修。可惜不是彩屏。
3，蓝牙和wifi也采用高集成模块了，既节省了空间故障率也会下降。
4，音频扬声器部分没有看出多大改动，不知道音频文件格式兼容性和音频输出效果会不会比nxt有提升。
5，输入电路没有看到多大改动，输出电路增加了一路，驱动模块利用率更高了。
6，增加了读卡器和USB接口。
7，电源部分滤波电容采用传统电容，虽然成本低廉，但体积太大，如果采用钽电容的话会大大缩小体积。
总体感觉软件和硬件都有大幅度提升，希望下一代乐高智能砖块的厚度能控制在一个乐高单位，加电池也能不超过两个乐高单位。传感器输入输出接口最好也可以随意扩充。

薛源

chituxinxin 发表于 2013-10-28 15:54
真棒，要是有电路原理图就更好了。
1，CPU和存储器是BGA 封装，由于玩具的跌落或撞击等因素对电路元件的机 ...

感谢 我将会更新上去

apollo

会不会拆Motor，超生波和Color Sensor?

wzk

chituxinxin 发表于 2013-10-28 15:54
真棒，要是有电路原理图就更好了。
1，CPU和存储器是BGA 封装，由于玩具的跌落或撞击等因素对电路元件的机 ...

钽电容的话 其实要考虑容量问题的吧。。。而且坏了好拆吗

chituxinxin

wzk 发表于 2013-11-17 17:03
钽电容的话 其实要考虑容量问题的吧。。。而且坏了好拆吗

恩，容量问题确实是考虑的因素之一。其实市场上以ARM9为中控的开发板已经很成熟了，供电电路都很少用到大容量的电容。不过乐高毕竟有电机驱动等独有的供电电路，可能要用到一些大容量的电容（这个要等到电路原理图出来才能知道），这也是我们期待乐高能解决的问题之一。
设想一下，如果乐高智能砖块要是像iphone 5或安卓手机的功能一样，我们只要在接口上面插上传感器和驱动电机，再配合已有的机械零件，那在功能上将是一个飞跃。

wzk

chituxinxin 发表于 2013-11-18 20:44
恩，容量问题确实是考虑的因素之一。其实市场上以ARM9为中控的开发板已经很成熟了，供电电路都很少用到大 ...

其实主机是可以做小的。。接口略大，导致厚度无法保证 其实也是为了向下兼容NXT 厂商应该去考虑换个借口以支持更多的功能。 其实我一直想说的是为啥不用ARM cortex a8。还有彩屏。而且电机明明可以更小的。组装那种地盘超大重心低的车电机位置就是硬伤了。。。。