详细拆解评测EV3（不断完善中）

robber_shen · 发表于 2013-11-18 21:54:43

CPU和存储器与电路板之间加注封装胶但为什么没有加？
显示屏和UI板采用查口式连接。  查口？？？（这个笔误有点大）
钽电容 http://www.baike.com/wiki/%E9%92%BD%E7%94%B5%E5%AE%B9
蓝牙和wifi也采用高集成模块了                      集成在哪里？模块名称是什么
输出电路增加了一路，驱动模块利用率更高了？  何以见得？

chituxinxin · 发表于 2013-11-19 13:10:01

wzk 发表于 2013-11-18 21:36
其实主机是可以做小的。。接口略大，导致厚度无法保证其实也是为了向下兼容NXT 厂商应该去考虑换个借口 ...

嗯，很对。随着科技的发展和玩家水平的提高，目前输入输出接口的数量很快就无法满足玩家的需求了。希望厂家能尽快完善相关功能，哈哈。
ARM9也兼容彩屏触屏摄像等功能，估计是成本原因厂家没有开发相关功能，乐高的重点还是放在了传感器和驱动器的更新，以及与机械元件配合实现机械功能上了。
哈哈，其实我们不能对乐高要求太高，因为乐高毕竟是玩具厂商，而且到目前为止，在性价比、质量和功能方面还没发现能与乐高EV3系列匹敌的类似玩具。

xcx96623 · 发表于 2013-11-21 15:59:16

太棒了，谢谢楼主的分享

chituxinxin · 发表于 2013-11-22 13:07:52

robber_shen 发表于 2013-11-18 21:54
CPU和存储器与电路板之间加注封装胶但为什么没有加？
显示屏和UI板采用查口式连接。查口？？？（这 ...

很感谢您对本帖的关注，并且提出了很多宝贵的意见，十分感谢！
因为EV3系列刚刚推出，相关的资料很欠缺，有些部分只能根据以往的资料推测，有错漏之处还需要大家共同探讨，共同提高。

您给出的关于钽电容这个网址我看了一下，我所说的钽电容是指贴片封装的，手机电路中已经普遍应用了，从技术方面讲已经很成熟了，要不然手机的体积也不会这么小了。很抱歉我忘记注明了，可能造成了大家的误解。
关于蓝牙模块和输出驱动模块的疑问，我想用nxt和ev3对比一下，因为没有ev3的详细电路资料，有错漏之处还请大家多多指教。

皮诺曹 · 发表于 2014-1-9 12:57:07

哪里能看到EV3的原理图？？？

wali0401 · 发表于 2014-2-21 19:32:01

你无聊啊！

chituxinxin · 发表于 2014-2-26 10:07:51

ev3电路浅析

看云听风 · 发表于 2014-3-8 13:53:20

不错，支持

bloom7187 · 发表于 2014-3-11 17:12:39

嗯，谢谢分享！
好帖子！

GrantKing · 发表于 2014-4-22 18:27:35

硬件方面对EV3 有了更多的了解，谢了

stuart1216 · 发表于 2014-4-23 21:40:47

这个太帅了

am1062 · 发表于 2014-5-3 23:48:56

赞一个。

fengshou · 发表于 2014-5-10 16:20:00

学习了好文章

besk · 发表于 2015-11-5 14:29:13

EV3的所有资料完全开放了。

cdhlg · 发表于 2016-4-19 08:31:23

大神呀。
咨询，我EV3触控板上的键坏了，自己能修吗？

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